fbpx
Wikipedia

Módulo multichip

Un módulo multichip (multi-chip module, MCM) es un encapsulado especializado donde múltiples circuitos integrados (CI), matrices de semiconductores u otros componentes discretos, son empaquetados en un substrato unificado, facilitando su uso como un solo componente (como si fuera un CI más grande). El MCM en sí mismo a veces es mencionado como un chip en los diseños, ilustrando así su carácter integrado. A cada chip individual de un MCM se le llama chíplet.

MCM POWER5 con cuatro procesadores y cuatro cachés externas L3 de 36 MB externas en un módulo multichip de cerámica.

Características

Los módulos multichip vienen en una variedad de formas dependiendo de la complejidad y la filosofía de desarrollo de sus diseñadores. Estos pueden ir desde el uso de CIs preempaquetados en una pequeña placa de circuito impreso (PCB), destinada a imitar las conexiones del empaquetado de un chip existente hasta los paquetes de chips totalmente personalizados integrando muchos chips en substrato de interconexión de alta densidad (HDI, por su sigla en inglés).

El encapsulado de los módulos multichips es una faceta importante en la moderna miniaturización electrónica y en los sistemas microelectrónicos. Los MCM son clasificados de acuerdo a la tecnología usada para crear substratos HDI.

  • MCM-L (MCM laminado). El substrato es una placa de circuito impreso multicapa.
  • MCM-D (MCM depositado). Los módulos están depositados en un substrato base usando tecnología de película fina.
  • MCM-C (MCM cerámico).

MCM de chips apilados

Un desarrollo relativamente nuevo en la tecnología MCM es el también llamado encapsulado de "pila de chips". Algunos CI, las memorias en particular, tienen una distribución de pines idénticas cuando se usan varias veces dentro de un sistema. Un substrato cuidadosamente diseñado puede permitir apilar estos chips en una configuración vertical, haciendo que la "huella" del MCM sea mucho más pequeña (aunque a costa de un chip más grueso o más alto). Dado que el área es a menudo una ventaja en la miniaturización de los diseños electrónicos, la pila de chips es una opción atractiva para muchas aplicaciones, como teléfonos celulares y Asistentes Digitales Personales (PDA).

Ejemplos de tecnologías MCM

Véase también

  • System in package (SIP)
  • Hybrid integrated circuit
  • Encapsulado (electrónica)

Enlaces externos

  • Multi-Chip Modules
  • Multichip Module Technology (MCM) or System on a Package (SoP)
  • AMD aims to stay in the race with Magny-Cours 12-core CPU

Fuente

  •   Datos: Q1466268
  •   Multimedia: Multi-chip modules

módulo, multichip, módulo, multichip, multi, chip, module, encapsulado, especializado, donde, múltiples, circuitos, integrados, matrices, semiconductores, otros, componentes, discretos, empaquetados, substrato, unificado, facilitando, como, solo, componente, c. Un modulo multichip multi chip module MCM es un encapsulado especializado donde multiples circuitos integrados CI matrices de semiconductores u otros componentes discretos son empaquetados en un substrato unificado facilitando su uso como un solo componente como si fuera un CI mas grande El MCM en si mismo a veces es mencionado como un chip en los disenos ilustrando asi su caracter integrado A cada chip individual de un MCM se le llama chiplet MCM POWER5 con cuatro procesadores y cuatro caches externas L3 de 36 MB externas en un modulo multichip de ceramica Indice 1 Caracteristicas 2 MCM de chips apilados 3 Ejemplos de tecnologias MCM 4 Vease tambien 5 Enlaces externos 5 1 FuenteCaracteristicas EditarLos modulos multichip vienen en una variedad de formas dependiendo de la complejidad y la filosofia de desarrollo de sus disenadores Estos pueden ir desde el uso de CIs preempaquetados en una pequena placa de circuito impreso PCB destinada a imitar las conexiones del empaquetado de un chip existente hasta los paquetes de chips totalmente personalizados integrando muchos chips en substrato de interconexion de alta densidad HDI por su sigla en ingles El encapsulado de los modulos multichips es una faceta importante en la moderna miniaturizacion electronica y en los sistemas microelectronicos Los MCM son clasificados de acuerdo a la tecnologia usada para crear substratos HDI MCM L MCM laminado El substrato es una placa de circuito impreso multicapa MCM D MCM depositado Los modulos estan depositados en un substrato base usando tecnologia de pelicula fina MCM C MCM ceramico MCM de chips apilados EditarUn desarrollo relativamente nuevo en la tecnologia MCM es el tambien llamado encapsulado de pila de chips Algunos CI las memorias en particular tienen una distribucion de pines identicas cuando se usan varias veces dentro de un sistema Un substrato cuidadosamente disenado puede permitir apilar estos chips en una configuracion vertical haciendo que la huella del MCM sea mucho mas pequena aunque a costa de un chip mas grueso o mas alto Dado que el area es a menudo una ventaja en la miniaturizacion de los disenos electronicos la pila de chips es una opcion atractiva para muchas aplicaciones como telefonos celulares y Asistentes Digitales Personales PDA Ejemplos de tecnologias MCM EditarMemoria de burbuja MCM de IBM 1970s Modulo de conduccion termica del mainframe IBM 3081 1980s Intel Pentium Pro Pentium D Presler 1 Xeon Dempsey y Clovertown y Core 2 Quad Kentsfield y Yorkfield Memory Stick de Sony Xenos un GPU disenado por ATI Technologies para el Xbox 360 con eDRAM POWER2 POWER4 y POWER5 de IBM Procesadores AMD para Socket G34 Clarkdale microprocesador Vease tambien EditarSystem in package SIP Hybrid integrated circuit Encapsulado electronica Enlaces externos EditarMulti Chip Modules C MAC MicroTechnology Multichip Module Technology MCM or System on a Package SoP AMD aims to stay in the race with Magny Cours 12 core CPUFuente Editar Esta obra contiene una traduccion derivada de Multi chip module de la Wikipedia en ingles publicada por sus editores bajo la Licencia de documentacion libre de GNU y la Licencia Creative Commons Atribucion CompartirIgual 3 0 Unported Datos Q1466268 Multimedia Multi chip modulesObtenido de https es wikipedia org w index php title Modulo multichip amp oldid 125767518, wikipedia, wiki, leyendo, leer, libro, biblioteca,

español

, española, descargar, gratis, descargar gratis, mp3, video, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, imagen, música, canción, película, libro, juego, juegos