LGA 3647

LGA 3647 es un zócalo de CPU compatible con microprocesadores de Intel, utilizado en los Xeon Phi x200 ("Knights Landing"), Xeon Phi 72x5 ("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP/AP, y Cascade Lake-W .^[2]​^[3]​

LGA 3647
Información
Desarrollador	Intel
Fecha de lanzamiento	2016
Datos técnicos
Dimensiones	76.0 mm × 56.5 mm
Memoria	DDR4
Tipo de zócalo	Land Grid Array
Contactos	3647
Protocolo del FSB	UPI
Tensión	0,8V - 1,35V
Procesadores
Knights Landing Skylake-SP^[1]​ Cascade Lake-SP/AP Cascade Lake-W
Cronología
LGA 2011	LGA 3647
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El zócalo admite un controlador de memoria de 6 canales, memoria DIMM no volátil 3D XPoint, Intel Ultra Path Interconnect (UPI), como un reemplazo al QPI, e interconexión Omni-Path de 100G.

Variantes

Hay dos subversiones de este zócalo con diferencias en el diseño mecánico de la placa de refuerzo superior (top bolster) y el cuadro de silicio que contiene el encapsulado del procesador (processor package carrier frame), evitando montar el disipador térmico de la otra versión:

• LGA3647-0 (zócalo P0) utilizado para microprocesadores Skylake-SP y Cascade Lake-SP/AP^[4]​
• LGA3647-1 (zócalo P1) utilizado para microprocesadores Xeon Phi x200^[5]​

Referencias

1. wikichip.org
2. Tom's Hardware: Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too. June 20, 2016
3. Tom's Hardware: Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex. June 3, 2016
4. Intel® Xeon® Processor Scalable Family Thermal Mechanical Specifications and Design Guide. December, 2019
5. Intel® Xeon Phi™ Processor x200 Product Family Thermal/Mechanical Specification and Design Guide. June, 2017

•   Datos: Q28151518