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En manufactura de circuitos integrados e Ingeniería Electrónica, el encapsulado es el resultado de la etapa final del proceso de fabricación de dispositivos con semiconductores, en la cual un semiconductor o un circuito integrado; se ubica en una carcasa para protegerlo de daño físico, de la corrosión, evacuar el calor generado y a su vez permitirle la comunicación con el exterior mediante contactos eléctricos. El término de encapsulado se entiende comúnmente como algo para proteger el trozo de oblea semiconductora con la que se construyen los circuitos integrados tales como microprocesadores, microcontroladores y DSPs; pero también protegen otros componentes electrónicos, tales como TO-92 (Ejemplos: Transistores2N3904 y 2N3906, sensor de temperatura IC LM35), TO-3 (Transistor 2N3055), TO-220 (Reguladores IC 78xx y 79xx, Transistores TIP31 y TIP32), DO-41 (Diodos de la serie 1N4000), DO-41G (Diodo Zener de 5.1V 1N4733).
Encapsulado de antiguo circuito integrado fabricado en la URSS.
Los primeros circuitos integrados tenían encapsulados planos de cerámica. Fueron utilizados por los militares durante muchos años por su fiabilidad y pequeño tamaño. Los circuitos integrados comerciales adoptaron la forma (DIP), al comienzo en cerámica y más tarde en plástico. En la década de 1980 en los circuitos integrados VLSI el número de patillas excedió el límite práctico para el encapsulado DIP, llegando nuevos formatos como pin grid array (PGA), (LCC) (QFP). Los componentes de montaje superficial, aparecieron en la década de 1980 y se hicieron populares. Estos nuevos formatos de encapsulado de montaje superficial reducen aún más el tamaño de los equipos electrónicos de los que forman parte. [1][2]
Michael Pecht et al, Electronic Packaging Materials and Their Properties, CRC Press, 2017 ISBN135183004X ,Preface
Venkat Nandivada. "Enhance Electronic Performance with Epoxy Compounds". Design World 2013
Datos:Q5358403
Mayo 08, 2022
encapsulado, electrónica, este, artículo, sección, necesita, referencias, aparezcan, publicación, acreditada, este, aviso, puesto, octubre, 2015, texto, sigue, traducción, defectuosa, quieres, colaborar, wikipedia, busca, artículo, original, mejora, esta, trad. Este articulo o seccion necesita referencias que aparezcan en una publicacion acreditada Este aviso fue puesto el 31 de octubre de 2015 El texto que sigue es una traduccion defectuosa Si quieres colaborar con Wikipedia busca el articulo original y mejora esta traduccion Copia y pega el siguiente codigo en la pagina de discusion del autor de este articulo subst Aviso mal traducido Encapsulado Electronica En manufactura de circuitos integrados e Ingenieria Electronica el encapsulado es el resultado de la etapa final del proceso de fabricacion de dispositivos con semiconductores en la cual un semiconductor o un circuito integrado se ubica en una carcasa para protegerlo de dano fisico de la corrosion evacuar el calor generado y a su vez permitirle la comunicacion con el exterior mediante contactos electricos El termino de encapsulado se entiende comunmente como algo para proteger el trozo de oblea semiconductora con la que se construyen los circuitos integrados tales como microprocesadores microcontroladores y DSPs pero tambien protegen otros componentes electronicos tales como TO 92 Ejemplos Transistores 2N3904 y 2N3906 sensor de temperatura IC LM35 TO 3 Transistor 2N3055 TO 220 Reguladores IC 78xx y 79xx Transistores TIP31 y TIP32 DO 41 Diodos de la serie 1N4000 DO 41G Diodo Zener de 5 1V 1N4733 Encapsulado de antiguo circuito integrado fabricado en la URSS Los primeros circuitos integrados tenian encapsulados planos de ceramica Fueron utilizados por los militares durante muchos anos por su fiabilidad y pequeno tamano Los circuitos integrados comerciales adoptaron la forma DIP al comienzo en ceramica y mas tarde en plastico En la decada de 1980 en los circuitos integrados VLSI el numero de patillas excedio el limite practico para el encapsulado DIP llegando nuevos formatos como pin grid array PGA LCC QFP Los componentes de montaje superficial aparecieron en la decada de 1980 y se hicieron populares Estos nuevos formatos de encapsulado de montaje superficial reducen aun mas el tamano de los equipos electronicos de los que forman parte 1 2 Ejemplo de Pin Grid Array PGA Lista de encapsulados comunes EditarDIP Dual in line package PGA Pin grid array QFP Quad Flat Package LQFP Low profile Quad Flat Package PLCC Plastic Leaded Chip Carrier Referencias Editar Michael Pecht et al Electronic Packaging Materials and Their Properties CRC Press 2017 ISBN 135183004X Preface Venkat Nandivada Enhance Electronic Performance with Epoxy Compounds Design World 2013 Datos Q5358403 Obtenido de https es wikipedia org w index php title Encapsulado Electronica amp oldid 142466424, wikipedia, wiki, leyendo, leer, libro, biblioteca,
